三、片式元件類封裝片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如圖7所示。圖7 片式元件類常見封裝1.耐焊接性根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關(guān)要求,一般片式元件具備以下的耐焊接性:1)有鉛工藝(1)能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流...
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好,正常工藝條件下,很少有焊接問題;0402及以下尺寸的封裝,工藝性稍差,一般容易出現(xiàn)立碑、翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。四、J形引腳類封裝J形引腳類封裝(J-lead),是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式,包括SOJ、PLCCR、PLCC,如圖8所示。圖8 J形引腳類常見封裝1.耐...
一、PCBA組裝流程設(shè)計(jì)1.全SMD布局設(shè)計(jì)隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝,因此,盡可能采用全SMD設(shè)計(jì),有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據(jù)元器件數(shù)量以及設(shè)計(jì)要求,可以設(shè)計(jì)為單面全SMD或雙面全SMD布局(見圖1)。圖1雙面SMD布局設(shè)計(jì)對(duì)于雙面全SMD布局,布局在...
六、BGA類封裝BGA類封裝(Ball Grid Array),按其結(jié)構(gòu)劃分,主要有塑封BGA(P-BGA)、倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)四大類,如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式(1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下,肉眼無法直接觀察到焊接情況...
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