JEDEC JESD214.01-2017
常溫老化方法以表征銅互連金屬化對應(yīng)力誘導(dǎo)空洞的特性
Room Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization Against Stress-Induced Voiding
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- 標準號
- JEDEC JESD214.01-2017
- 發(fā)布
- 2017年
- 總頁數(shù)
- 10頁
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JEDEC標準編號：JESD214.01 標準名稱：常溫老化方法以表征銅互連金屬化對應(yīng)力誘導(dǎo)空洞的特性 適用范圍： 本標準描述了一種在微電子晶圓上測試銅（Cu）互連金屬化結(jié)構(gòu)對應(yīng)力誘導(dǎo)空洞（SIV）敏感性的常溫老化方法。該方法主要用于技術(shù)開發(fā)階段的晶圓級生產(chǎn)，結(jié)果用于預(yù)測壽命和失效分析。在某些條件下，此方法也可應(yīng)...
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