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IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
倒裝芯片和芯片級(jí)凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps

標(biāo)準(zhǔn)號(hào): IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
發(fā)布: 1999年
發(fā)布單位: IPC - Association Connecting Electronics Industries

IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 中可能用到的儀器設(shè)備

IPC/EIA J-STD-028 CD-1999相似標(biāo)準(zhǔn)

J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級(jí)凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)（IPC/EIA J-STD-028） TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒裝芯片及芯片級(jí)凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn) GB/Z 43510-2023 集成電路TSV三維封裝可靠性試驗(yàn)方法指南 IPC J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級(jí)鼓起IPC/EIA J-STD-028構(gòu)造的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) T/ZS 0646-2024 IC級(jí)芯片倒裝裝片機(jī)

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