術(shù)語 | 描述 |
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熱機(jī)械分析法(CTMA) Thermomechanical Analysis Method | 以一定的加熱速率加熱試樣,使試樣在恒定的較小負(fù)荷下隨溫度升高發(fā)生形變,測(cè)量試樣溫度-形變曲線的方法。 |
玻璃化溫度(Tg) Glass Transition Temperature | 無定形或半結(jié)晶聚合物從粘流態(tài)或高彈態(tài)(橡膠態(tài))向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變的近似中點(diǎn)溫度。 |
記錄儀 | 用于記錄探頭位移和溫度的變化,靈敏度為探頭每移動(dòng)1 μm至少輸出1 μV電信號(hào)。 |
熱機(jī)械分析儀 | 主要由機(jī)架、壓頭、加荷裝置、加熱裝置、制冷裝置、形變測(cè)量裝置和記錄裝置組成。 |
——引言根據(jù)經(jīng)典的自由體積理論,處于玻璃態(tài)的聚合物隨溫度升高而發(fā)生的膨脹,主要是由于分子膨脹造成的,包括分子振動(dòng)幅度的增加和鍵長(zhǎng)的變化;到玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)時(shí),分子的熱運(yùn)動(dòng)已具有足夠的能力,且自由體積也開始解凍而參加到膨脹過程中去;當(dāng)溫度達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上,除了這種正常的膨脹過程外,還有自由體積本身的...
——引言一直以來,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg就是高分子聚合物最重要的特征性能之一,是FR-4基材等級(jí)最常見的劃分方式之一,也是IIPC-4101 《剛性及多層印制板基材規(guī)范》中最重要的性能指標(biāo)之一。通常認(rèn)為,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度越高,層壓板的可靠性越高。當(dāng)聚合物從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變到橡膠態(tài)時(shí),分子鏈段解除凍結(jié),慢慢開始發(fā)...
差示掃描量熱儀測(cè)定玻璃化溫度的討論非晶態(tài)高聚物從玻璃態(tài)到橡膠態(tài),有一個(gè)轉(zhuǎn)變——玻璃化轉(zhuǎn)變。這個(gè)轉(zhuǎn)變一般其溫度區(qū)間不超過幾度。但在轉(zhuǎn)變前后,模量的減少達(dá)三個(gè)數(shù)量級(jí)。在實(shí)用上是從硬而脆的固體變成韌性的橡膠。所以,玻璃化轉(zhuǎn)變是高聚物一個(gè)重要的特性。形成玻璃態(tài)的主要原因,可能是高聚物分子結(jié)構(gòu)不對(duì)稱,不能形成...
熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控...
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