碳化硅晶片檢驗

本專題涉及碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)有16條。

國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，碳化硅晶片檢驗涉及到電氣工程綜合、半導(dǎo)體材料、金屬材料試驗、半導(dǎo)體分立器件、有色金屬、切削工具。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，碳化硅晶片檢驗涉及到、化合物半導(dǎo)體材料、金屬無損檢驗方法、磨料與磨具。

中國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• T/IAWBS 021-2024 碳化硅晶片邊緣輪廓檢驗方法
• T/IAWBS 014-2021 碳化硅單晶拋光片位錯密度的測試方法
• T/IAWBS 005-2018 6 英寸碳化硅單晶拋光片
• T/IAWBS 005-2024 6~8英寸碳化硅單晶拋光片
• T/ZSA 72-2019 碳化硅單晶
• T/IAWBS 001-2021 碳化硅單晶
• T/CASAS 003-2018 p溝道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片

國家質(zhì)檢總局，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 30656-2014 碳化硅單晶拋光片
• GB/T 30656-2023 碳化硅單晶拋光片
• GB/T 31351-2014 碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法
• GB/T 30866-2014 碳化硅單晶片直徑測試方法
• GB/T 32278-2015 碳化硅單晶片平整度測試方法

國際半導(dǎo)體協(xié)會，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• SEMI M55-0308-2008 拋光單晶碳化硅晶片規(guī)范

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• SJ/T 11502-2015 碳化硅單晶拋光片規(guī)范

韓國科技標(biāo)準(zhǔn)局，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• KS D 0261-2012(2017) 用鏡面檢查硅晶片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)械，關(guān)于碳化硅晶片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)

• JB/T 10698-2007 碳化硅特種制品重結(jié)晶碳化硅板

 

可能用到的儀器設(shè)備