IPC J-STD-012-1996
倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實(shí)施

Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

IPC J-STD-012-1996

發(fā)布

1996年

發(fā)布單位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

適用范圍

本文檔描述了倒裝芯片和相關(guān)芯片級(jí)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。討論的領(lǐng)域包括：設(shè)計(jì)考慮@裝配工藝@技術(shù)選擇@應(yīng)用@和可靠性數(shù)據(jù)。芯片級(jí)封裝變化包括：倒裝芯片@高密度互連（HDI）@微球柵陣列（GA）@微表面貼裝技術(shù)（MSMT）和略大于集成電路載體（SLICC）。目的 本文檔旨在提供有關(guān)實(shí)施倒裝芯片和芯片級(jí)技術(shù)以創(chuàng)建單芯片或多芯片模塊 (MCM)@IC 卡@存儲(chǔ)卡和非常密集的表面安裝組件的一般信息。分類 倒裝芯片被分類為錫鉛 (SnPb) 焊料凸點(diǎn)工藝@的版本以及使用其他形式的芯片接合點(diǎn)凸點(diǎn)的替代解決方案。芯片級(jí)技術(shù)被歸類為堅(jiān)固耐用的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)，以方便芯片處理、測(cè)試和芯片組裝。芯片級(jí)技術(shù)具有最小尺寸@不超過(guò)原始芯片尺寸@的1.2倍面積@的共同屬性，并且可以直接表面安裝。

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