IPC J-STD-012-1996
倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實施
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
IPC J-STD-012-1996 中，可能用到以下儀器
- 標準號
- IPC J-STD-012-1996
- 發(fā)布
- 1996年
- 發(fā)布單位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
本文檔描述了倒裝芯片和相關(guān)芯片級半導(dǎo)體封裝技術(shù)的實現(xiàn)。討論的領(lǐng)域包括：設(shè)計考慮@裝配工藝@技術(shù)選擇@應(yīng)用@和可靠性數(shù)據(jù)。芯片級封裝變化包括：倒裝芯片@高密度互連（HDI）@微球柵陣列（GA）@微表面貼裝技術(shù)（MSMT）和略大于集成電路載體（SLICC）。目的 本文檔旨在提供有關(guān)實施倒裝芯片和芯片級技術(shù)以創(chuàng)建單芯片或多芯片模塊 (MCM)@IC 卡@存儲卡和非...
專題
IPC J-STD-012-1996相似標準
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