BS PD ES 59008-4-3:2000
半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 熱

Data requirements for semiconductor die. Specific requirements and recommendations-Thermal

標(biāo)準(zhǔn)號

BS PD ES 59008-4-3:2000

發(fā)布

2000年

發(fā)布單位

SCC

當(dāng)前最新

BS PD ES 59008-4-3:2000

 

 

適用范圍

規(guī)定了與裸露的半導(dǎo)體芯片（帶或不帶連接結(jié)構(gòu)）和最小封裝的半導(dǎo)體芯片相關(guān)的數(shù)據(jù)交換要求。規(guī)定了未封裝和最小封裝的半導(dǎo)體芯片的工作熱條件要求。還給出了一般行業(yè)使用方面的良好實(shí)踐建議。交叉引用：IEC 60050 EN/IEC 60068-2 IEC 60617-1 IEC 60617-12 IEC 60617-13 SEMI G42-0996 SEMI G68-0996 SEMI G43-87 SEMI G32-94 EIA/JESD5 EIA/JESD10 EIA/JESD24 EIA/JESD41 EIA/JESD45 EIA/JESD51-4 EIA-531 JEP110 EIA/JESD51-1 MIL-STD-883 MIL-STD-750D ISO 9000 ES 59008-1 ES 59008-2 ES 59008-3 由 BS EN 62258-6:2006 取代，但仍保持最新狀態(tài)。

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