包衣片對片芯的要求

本專題涉及包衣片對片芯的要求的標準有62條。

國際標準分類中，包衣片對片芯的要求涉及到半導體分立器件、制藥學、醫(yī)療設備、實驗室醫(yī)學、集成電路、微電子學、有色金屬產品、電子元器件綜合、信息技術應用、分析化學、光電子學、激光設備、電信終端設備、電影、道路車輛裝置、工業(yè)自動化系統(tǒng)、電車、電信系統(tǒng)、攝影技術、水質、變壓器、電抗器、電感器。

在中國標準分類中，包衣片對片芯的要求涉及到、半導體分立器件綜合、基礎學科綜合、微電路綜合、數(shù)據(jù)媒體、半導體集成電路、技術管理、實驗室儀器與真空儀器綜合、電影與攝影技術、其他日用品、數(shù)據(jù)通信設備、基礎標準與通用方法、醫(yī)用化驗設備、光通信設備、感光材料、醫(yī)療器械綜合、電子計算機應用。

英國標準學會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• BS PD ES 59008-5-3:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
• PD ES 59008-5-3:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 模具類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
• BS PD ES 59008-1:2000 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 一般要求
• BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半導體芯片產品. 對芯片用戶和供應商的問卷調查
• PD ES 59008-5-2:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 模具類型的特殊要求和建議 添加連接結構的裸芯片
• BS PD ES 59008-2:1999 半導體芯片數(shù)據(jù)要求 詞匯
• BS PD ES 59008-4-3:2000 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 熱
• BS PD ES 59008-3:1999 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 機械、材料和連接要求
• BS PD ES 59008-4-4:2000 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 電氣仿真
• BS PD ES 59008-4-1:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 測試和質量
• PD ES 59008-4-1:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 測試和質量
• BS PD ES 59008-4-2:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 具體要求和建議 處理和儲存
• BS EN ISO 14889:2009 眼科光學.眼鏡鏡片.對于未切割成品鏡片的基本要求
• BS PD ES 59008-5-1:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 模具類型的特殊要求和建議 裸模
• PAS 62084-1998 倒裝芯片和芯片級技術的實施（1.0 版；無替代品）

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，關于包衣片對片芯的要求的標準

• ES 59008-5-1-2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
• ES 59008-5-3-2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-3 部分：芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
• ES 59008-4-3-1999 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求第 4-3 部分：具體要求和建議 熱

丹麥標準化協(xié)會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• DS/ES 59008-5-1:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
• DANSK DS/EN 59008-5-2:2001 半導體芯片的數(shù)據(jù)要求 第5-2部分：芯片類型的特殊要求和建議 帶有附加連接結構的裸芯片

ET-QSAE，關于包衣片對片芯的要求的標準

• ES 535-2000 藥物片劑 包衣片崩解試驗
• ES 534-2000 藥物片劑 未包衣片劑的崩解試驗

中國團體標準，關于包衣片對片芯的要求的標準

• T/QGCML 2533-2023 藥片包衣用攪拌裝置
• T/CESA 1248-2023 小芯片接口總線技術要求
• T/CIET 1103-2025 液態(tài)金屬芯片冷卻技術要求
• T/SHMHZQ 031-2022 移動終端芯片安全技術要求
• T/HBAS 081-2024 可見光芯片測試機系統(tǒng)技術要求
• T/TAF 224-2024 智能終端安全芯片通用技術要求
• T/CTS 11-2023 汽車記錄儀數(shù)據(jù)安全芯片技術要求
• T/SZROBOT 0005-2023 掛載智能芯片的邊緣視覺模組技術要求
• T/CSAE 222-2021 純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求
• T/HBAEPI 001-2024 用于水質檢測的微流控芯片通用技術要求
• T/CI 075-2022 針對IPC（網絡攝像機）應用的數(shù)字SOC芯片
• T/GDRA 011-2019 互感器鐵芯機器人疊片技術要求標準

ANSI - American National Standards Institute，關于包衣片對片芯的要求的標準

• IT4.23-2001 攝影（加工）-膠卷和牙科膠片-膠片夾和衣架的要求

國家質檢總局，關于包衣片對片芯的要求的標準

• GB/T 44831-2024 皮膚芯片通用技術要求
• GB/T 35010.4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
• GB/T 37720-2019 識別卡 金融IC卡芯片技術要求
• GB/T 35895-2018 微陣列生物芯片反應儀技術要求
• GB/T 35891-2018 微陣列生物芯片清洗儀技術要求
• GB/T 34324-2017 微陣列生物芯片點樣儀技術要求
• GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒溫擴增儀技術要求
• GB/T 6848-2008 電影.電影膠片和涂磁膠片卷的片芯.尺寸
• GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
• GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片掃描儀技術要求

未注明發(fā)布機構，關于包衣片對片芯的要求的標準

• JEDEC JESD49B.01-2023 半導體芯片產品采購標準，包括已知良好芯片（KGD）

美國材料與試驗協(xié)會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• ASTM F3159-15 洗衣液包的標準參考放射線照片
• ASTM F3159-15e1 洗衣液包的標準參考放射線照片

IPC - Association Connecting Electronics Industries，關于包衣片對片芯的要求的標準

• IPC J-STD-012 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術的實施
• IPC J-STD-013 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術的實施
• IPC J-STD-012-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術的實施
• IPC J-STD-027 CD-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械外形標準

行業(yè)標準-公共安全標準，關于包衣片對片芯的要求的標準

• GA/T 1171-2014 芯片相似性比對檢方方法

美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• IPC SM-784-1990 芯片對主板技術實施指南
• IPC J-STD-027-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械大綱標準

意大利統(tǒng)一標準化組織，關于包衣片對片芯的要求的標準

• UNI EN ISO 14889:2004 光學眼科 鏡片 對非切割最終鏡片的基本要求

德國標準化學會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• DIN 15583-2:1983 對電影膠片和錄音片的要求.光學投影的電影拷貝

歐洲標準化委員會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• prEN ISO 14889 rev 眼科光學“眼鏡鏡片”對未切割成品鏡片的基本要求

匈牙利標準化委員會，關于包衣片對片芯的要求的標準

• MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片狀溶解芯（溶解片）

行業(yè)標準-郵電通信，關于包衣片對片芯的要求的標準

• YD/T 3975-2021 5G網絡切片 基于IP承載的端到端切片對接技術要求
• YD/T 3974-2021 5G網絡切片 基于切片分組網絡（SPN）承載的端到端切片對接技術要求

行業(yè)標準-城建，關于包衣片對片芯的要求的標準

• CJ/T 306-2009 建設事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術要求

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