DS/ES 59008-5-1:2001
半導體芯片的數據要求 第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片

Data requirements for semiconductor die - Part 5-1: Particular requirements and recommendations for die types - Bare die

標準號

DS/ES 59008-5-1:2001

發(fā)布

2001年

總頁數

6頁

發(fā)布單位

丹麥標準化協會

當前最新

DS/ES 59008-5-1:2001

 

 

適用范圍

歐洲規(guī)范規(guī)定了與裸半導體芯片（帶或不帶連接結構）以及最小封裝半導體芯片相關的數據交換要求。該規(guī)范還為一般行業(yè)處理裸芯片（帶或不帶連接結構和最小封裝芯片）的良好實踐提供了建議。 ES 59008-5-1 指定了本系列規(guī)范中其他部分未包含的裸芯片和晶圓的特殊要求和建議。本規(guī)范供半導體制造商、供應商、芯片加工商和半導體芯片用戶使用。 ES 59008-5-1 為 r

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