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JEDEC JESD22-B109-2002
倒裝芯片張力

Flip Chip Tensile Pull

作廢

標(biāo)準(zhǔn)號: JEDEC JESD22-B109-2002
發(fā)布: 2002年
總頁數(shù): 11頁
發(fā)布單位: (美國)固態(tài)技術(shù)協(xié)會,隸屬EIA

適用范圍: 該測試方法適用于在芯片和基板焊點(diǎn)形成之后、但在應(yīng)用底部填充劑或其他增加表觀粘合強(qiáng)度的材料之前的倒裝芯片芯片。它應(yīng)用于評估給定倒裝芯片芯片上芯片連接過程的一致性。

專題

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