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DEchips de grado industrial
chips de grado industrial, Total: 56 artículos.
En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en chips de grado industrial son: Componentes electrónicos en general., Optoelectrónica. Equipo láser, Circuitos integrados. Microelectrónica, Componentes para equipos eléctricos., Fotografía, Materiales para la construcción aeroespacial., Pruebas no destructivas, Filtros electricos, Vehículos eléctricos de carretera, Componentes de tuberías y tuberías., Cerámica, Sistemas de microprocesador.
SCC, chips de grado industrial
- MIL MIL-PRF-32159-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESPECIFICACIóN GENERAL PARA
- MIL MIL-PRF-32159/9-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ2512
- MIL MIL-PRF-32159/8-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ2010
- MIL MIL-PRF-32159/3-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ1005
- MIL MIL-PRF-32159/2-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0505
- MIL MIL-PRF-32159/12-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0603
- MIL MIL-PRF-32159/1-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0502
- MIL MIL-PRF-32159/7-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ1206
- MIL MIL-PRF-32159/6-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0705
- MIL MIL-PRF-32159/11-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0402
- MIL MIL-PRF-32159/13-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ0302
- MIL MIL-PRF-32159/10-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ1010
- MIL MIL-PRF-32159/4-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ1505
- MIL MIL-PRF-32159/5-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESTILO RCZ2208
Group Standards of the People's Republic of China, chips de grado industrial
- T/CIE 071-2020 Evaluación de circuitos integrados industriales de alta confiabilidad Parte 6: Chips Bluetooth
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- T/SXS 067-2024 Especificación del proceso de servicio de cinta de chip
- T/SXS 068-2024 Especificación del proceso de servicio de cinta de chip
- T/SZBX 018-2021 Productos del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
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- T/JSSIA 0004-2017 Dimensiones generales del paquete de báscula de chip a nivel de oblea
- T/JSSIA 0003-2017 Programas en serie para paquete de báscula de chip a nivel de oblea
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- T/CESA 1119-2020 Chips de IA: índice de prueba y método de prueba de chips de aprendizaje profundo para el lado de la nube
IPC - Association Connecting Electronics Industries, chips de grado industrial
Defense Logistics Agency, chips de grado industrial
- DLA MIL-PRF-32159 SUPP 1-2004 RESISTENCIAS, CHIP, FIJAS, PELíCULA, CERO OHMIOS, INDUSTRIAL, ALTA CONFIABILIDAD, NIVEL DE ESPACIO, ESPECIFICACIóN GENERAL PARA
- DLA QPL-32159-QPD-2010 Resistencias, Chip, Fijas, de Película, Cero OHM, Industriales, Alta Confiabilidad, Nivel de Espacio, Especificaciones Generales para
- DLA QPL-32159-2011 Resistencias, Chip, Fijas, de Película, Cero OHM, Industriales, Alta Confiabilidad, Nivel de Espacio, Especificaciones Generales para
- DLA QPL-32159-2012 Resistencias, Chip, Fijas, de Película, Cero OHM, Industriales, Alta Confiabilidad, Nivel de Espacio, Especificaciones Generales para
IEC - International Electrotechnical Commission, chips de grado industrial
- PAS 62084-1998 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale (Edición 1.0; sin reemplazo)
TIA - Telecommunications Industry Association, chips de grado industrial
- J-STD-028-1999 Estándar de desempe?o para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips (IPC/EIA J-STD-028)
SAE - SAE International, chips de grado industrial
(U.S.) Telecommunications Industries Association?, chips de grado industrial
- TIA J-STD-028-1999 Estándar de rendimiento para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips IPC/EIA J-STD-028
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), chips de grado industrial
- IPC J-STD-028-1999 Estándar de rendimiento para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips IPC/EIA J-STD-028
HU-MSZT, chips de grado industrial
- MSZ 14593/4-1979 OLVAD?BET?TK?Z?TI G?PJ?RM?H?Z Lemezes olvadóbetét (olvadólemez)
Society of Automotive Engineers (SAE), chips de grado industrial
Professional Standard - Electron, chips de grado industrial
- SJ/T 11734-2019 Especificación detallada en blanco para diodos emisores de luz del paquete de escala de chip (CSP)
Electronic Industrial Alliance (U.S.), chips de grado industrial
- EIA EIA-763-2002 Paquetes de escala de virutas y troqueles desnudos sellados con cinta transportadora de 8 mm y 12 mm para manipulación automática
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), chips de grado industrial
- KS B ISO 11699-1:2001 Ensayos no destructivos-Películas radiográficas industriales-Parte 1: Clasificación de sistemas de películas para radiografía industrial
- KS B ISO 11699-1:2016 Ensayos no destructivos－Películas radiográficas industriales－Parte 1: Clasificación de sistemas de películas para radiografía industrial
ECIA - Electronic Components Industry Association, chips de grado industrial
- IS-763-1998 Paquetes de escala de virutas y troqueles desnudos sellados con cinta transportadora de 8 mm y 12 mm para manipulación automática
- EIA-800-1999 Directrices de dise?o de paquetes de escala de chip de dispositivo pasivo integrado (IPD)
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會, chips de grado industrial
- GB/T 33922-2017 Métodos de prueba de nivel de oblea para el rendimiento de matrices piezorresistivas sensibles a la presión MEMS
British Standards Institution (BSI), chips de grado industrial
- BS EN 1006:2009 Cerámicas técnicas avanzadas - Cerámicas monolíticas - Orientación sobre la selección de probetas para la evaluación de propiedades